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崇达技术彭卫红：创新不会止步，奋斗也不会止步
彭卫红 深圳市市级研发中心主任、技术领军人才 2012年宝安区“区长奖”获得者 2013年深圳市科技进步奖一等奖获得者 2016 ...查看更多
昆山东威“智能环保卷对卷垂直连续电镀设备”科技成果鉴定会在广德召开
2018年9月20日下午，中国电子电路行业协会CPCA组织专家在安徽广德对昆山东威“卷对卷垂直连续电镀设备”科技成果进行鉴定。 此次鉴定会专家组组长为中国电子 ...查看更多
一例化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效案例分析
摘要：化学沉镍金板，由于基材、孔铜和镍层的热膨胀百分比（PTE）不相同，在回流焊接等高温过程中，各材料的膨胀量不一致，PTH孔孔环位置产生应力集中，孔环在应力作用下发生形变，最终导致孔环镍层出现裂纹失 ...查看更多
金源朝辉覆铜板项目通过技术验收
9月5日上午，灵宝市工信委副主任王少宣、副主任科员唐娟霞、科技办主任张振帝组织教授级高工王安理，高级工程师雒彩军、董岐春、宋耀远，注册会计师强盖新等5名专家，代表三门峡市科技局对金源朝辉公司实施的&l ...查看更多
博敏电子“埋嵌铝基作大电流导体的电路板关键技术及产品”顺利通过鉴定
全球汽车电子市场发展规模分析预测国际汽车专家指出，近10年来汽车产业70%的创新来源于汽车电子技术及其产品的开发应用，汽车电子技术是推动汽车产业发展的核心动力之一。但是我们也看到，无论是从 ...查看更多
Alpha发布技术手册《印制电路组装厂指南——低温焊接》
Alpha Assembly Solutions公司于2018年7月30日发布最新消息，其编写的关于现代低温焊接发展的微电子书《印制电路组装厂指南——低温焊接》已通过i-Con ...查看更多
